欢迎来到君奥连接器官方网站!

当前位置:最新资讯 >

公司动态

MICTOR SB连接器在高速板对板中的应用

MICTOR SB连接器在高速板对板中的应用

有时候,如果追求质量,要尊重价格;如果想要低价,则可能要接受质量的不稳定性。 这一刻,MICTOR SB连接器,用具备竞争力的价格完成板对板高速连接,助你实现鱼与熊掌兼得。 同时,灵活的堆叠和配置方式,可以在多种应用中七十二变实现可靠的连接。 MICTOR ... 

查看更多 +
TE全新推出了一款2.5mm高性能防水双重锁定信号连接器

TE全新推出了一款2.5mm高性能防水双重锁定信号连接器

近期,TE全新推出了一款2.5mm高性能防水双重锁定信号连接器,提供IP67级高性能防水、防尘解决方案,且设计紧凑,适用于空间有限的设计。对于追求标准化连接器之外功能的客户而言,这一经济型解决方案将是理想之 ... 

查看更多 +
01 2014-09

Molex公司CLIK-Mate1.50mm线对板连接器系统

连接器系统Molex公司 9月1号 Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 线对板连接器系统,具有多种电路尺寸、安装类型和线规,能够满足下一代电源和信号需求,解决电子工程师所面对的常见设计难题。除了原本的顶部安装选项,CLIK-Mate 1.50mm系列现在加入了底装式 (b ...  

查看详情
30 2014-08

京瓷推出“5853系列”0.35mm间距电路板对电路板连接器

京瓷连接器制品株式会社(以下简称KCP)开发出智能手机用0.35mm间距电路板对电路板连接器5853系列,将于 8月29日发售。 随着智能手机、平板电脑、数码相机、数字音频播放器等产品日趋多功能化,需要搭载的零部件数量越来越多,为了使有限的基板空间得到更有效 ...  

查看详情
29 2014-08

接插件镀层结合力差的原因

左镀后检验接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2001小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生. 1、毅前处理不彻底 对于小型针孔件来说,如果在机加工序完毕后不能立即采 ...  

查看详情
28 2014-08

接插件孔内镀不上金的原因

接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层. 1、镀金时镀件互相对插 为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽, ...  

查看详情
27 2014-08

接插件镀金金层颜色不正常原因

接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色小一致,或同一配套产品中不同零件的余层领色出现差异,出现这种问题的原因是: 镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗 ...  

查看详情
26 2014-08

TE Connectivity以钱数收购厦门西霸士连接器协议

据电子元件协会最新报道消息,2014年8月11日,全球连接器知名企业TE Connectivity宣布已签署收购协议,对收购厦门西霸士连接器有限公司(原厦门德利兴电气设备有限公司)的业务进行收购,预计交易将于2015财年内完成。 西霸士成立于1998年,主要专注于电气连 ...  

查看详情
25 2014-08

Molex发布全新0.35 mm间距 SlimStack™ SSB6 SMT微小型板对

Molex 公司发布全新SlimStack SSB6 SMT微小型板对板连接器产品,具有超低侧高(0.35 mm间距)和小巧的尺寸(接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽),是帮助紧密封装的智能手机和其它便携式移动设备,以及广泛的外科手术、治疗和监测医疗设备节省空间的理想选择。 Mole ...  

查看详情
23 2014-08

SMK开发Chip On Board型LED照明连接器

SMK最新开发了Chip On Board型(简称COB型)LED照明连接器,扩充了相关产品系列。 本产品采用SMK的独家结构,连接器的放热性极佳,能让LED充分发挥其性能。在连接器内部设置了COB型LED,用螺丝固定散热器,从而获得稳定的放热效果,同时便于组装和提高了可靠 ...  

查看详情
22 2014-08

TE超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器上市

全球连接领域的领导者TE Connectivity(TE)日前推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器,是业界同类连接器中高度最低的产品之一,为其micro-SIM卡(3FF)系列产品再添一套连接器解决方案,适用于更轻薄的移动电话和智能手机。对于拥有至少两部手机、分别配备m ...  

查看详情
21 2014-08

Molex推出Plateau HS Dock+连接器系统

Molex公司推出Plateau HS Dock+连接器系统, 用于需要较高数据速率和出色信号完整性的网络,以满足网络和无线设备市场的增长需求。Plateau HS Dock+高速对接连接器(docking connector)采用了出色的信号完整性(signal integrity, SI)性能的创新塑料涂层外壳和 ...  

查看详情


返回顶部