本篇介绍回流焊贴装的温度条件。防止焊接不良的关键在于仔细确认温度条件。请务必活学活用。
小型连接器中，很多情况下都会实施回流焊贴装。
连接器厂商会通过产品样本来告知回流焊时的温度条件。回流焊贴装时，请先确认温度条件等内容。
关于温度条件，根据温度设定，可分为4个阶段。
图1是本公司推荐的回流焊温度条件。
下面分别介绍各个阶段的要点和注意点。
1、升温部
在该阶段使焊锡中助焊剂所含有的溶剂蒸发，同时使温度升高。
注意：请勿使温度急剧上升。否则会使溶剂沸腾，产生焊锡球（※1），出现空隙（※2）。
2、预热部
在该阶段使温度均一化，以免部品温度出现偏差，同时易使助焊剂活性化。
注意：预热工序太短的情况下，容易出现以下不良。
3、正式加热部
在该阶段使PC板与贴装部品均匀升温，促进助焊剂的活性化状态，并升温至焊锡熔融温度。
注意：请勿使温度急剧上升。否则会产生空隙。
相反，如果温升过于缓慢，则会导致焊锡湿润性下降。
请注意不要长时间处于高温状态。否则会导致贴装部品的树脂部分融化，或造成热变形。
4、冷却部
在该阶段利用送风进行冷却。
注意：请急速冷却。缓慢冷却的情况下，可能会削弱焊接强度。
※注释
◼ 焊锡球：焊锡上出现的球状结块。会飞溅到其他触点上，造成短路。
◼ 生成空隙：在焊锡内部产生气泡。会削弱焊接强度。
◼ 爬锡现象：焊锡爬升到连接器端子上的现象。会使焊接强度下降，并造成导通不良。
◼ 搭焊：连相邻端子都焊接在内的现象
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