经进行初步分析，造成故障的可能因素包括连接器与印制板焊接部位出现虚焊、连接器擂孔存在污染物等。对故障产b连接器检查后发现连接器擂座孔未见污染物，对擂座清洗后进行测试故障现象依旧。在上述土作基础上，对表面贴装连接器焊接质晕进行检查，在不破坏故障件的情况下，可采取的检查方法包括X光检查、光学检查两种方法。
1、X光检查
由于连接器焊接后无法采用普通光学显微镜检查全部焊点焊接质晕情况，因此，采用业界常用的X光检测设各对模块上的连接器进行检测，检测结果表明连接器上的180个焊点形态一致，焊点焊接质晕均不是很好，同时，从图像巾看出连接器部分焊点焊锡间距不相等，即发生了偏移，X光检测结果图像如图2所示。
2、光学检查
使用光学仪器检查对连接器州韦]可见焊点焊接情况进行检测，检查结果图像如图3,图4所示。从图3看出焊料与焊料附属基体之间有明显的轮廓分离线，从图4看出焊料在印制板焊盘端尺寸变小。
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